左蓝微电子推出PESAW Band66+25+70四工器

在5G通信加速普及，左蓝万物互联对射频前端器件提出更高要求的微电背景下，微型化、推出高性能已成为行业主流趋势，左蓝射频前端器件作为连接信号世界的微电关键枢纽，其性能的推出每一次提升都为通信行业注入新的活力。

基于该背景，左蓝左蓝微电子正式发布基于PESAW 技术自主研发的微电1814（1.8mmx1.4mm）尺寸B66+25+70四工器(兼容2016尺寸封装)，该产品凭借卓越的推出性能与创新设计，助力复杂多频场景下的左蓝射频系统设计，满足新一代智能终端和物联网设备对高集成度与高性能的微电双重需求。

性能突破，推出支撑多频段整合

本款PESAW高性能1814 Band66+25+70四工器具有优异的左蓝带内带外性能，B66(70) TX带内插损典型值小于2.1dB，微电B66 RX带内插损典型值小于1.8dB，推出B66(70)的接收和发射隔离度典型值都达到62dB。

B25 TX带内插损典型值小于2.6dB，B25 RX带内插损典型值小于2.8dB，B25的接收和发射隔离度典型值分别达到58dB和56dB。

B66(70) TX和B25 RX之间的交叉隔离典型值分别为57dB和58dB，而B25 TX和B66 RX之间的交叉隔离典型值分别达到了65dB和60dB。B66(70) TX和B25 TX在常温下的极限功率分别为34.8dBm和34.0dBm。

详细测试数据如下图所示：

相比市场同类产品，本款B66+25+70四工器整体表现更为出色，有效降低了信号传输过程中的能量损耗，确保了通信频段内信号的稳定传输，提升了通信设备的整体性能。

1814超小尺寸，契合集成趋势

在 5G 时代，通信设备的小型化、轻薄化趋势愈发明显。据市场调研机构统计，智能手机内部留给射频前端模块的空间，从 4G时代的平均 800 平方毫米，压缩至 5G 手机的 600 平方毫米左右，且还在持续缩减。与此同时，设备对功能集成的需求却呈指数级增长，不仅要支持更多频段，还要集成诸如毫米波、物联网等新兴功能，这对内部元器件的尺寸和集成度提出了近乎苛刻的要求。

左蓝微电子敏锐洞察到这一市场趋势，设计的 1814 尺寸四工器 B66+25+70在紧凑的空间内实现了强大的功能集成。相较于传统尺寸的四工器，这款产品在不牺牲性能的前提下，大幅减小了占用空间，为通信设备制造商在产品设计时提供了更大的灵活性。

广泛应用场景，适配多样化终端需求

凭借出色的性能与紧凑的尺寸，左蓝微电子的B66+25+70四工器在众多领域展现出巨大的应用潜力。可应用于旗舰智能手机载波聚合射频系统、5G+4G多模融合通信模组、CPE高速数据连接、AI终端多频并发无线场景等领域。

在智能手机及平板终端领域，该款产品可有效支撑多频段双卡双待与5G+4G载波聚合架构，提升用户在高数据吞吐、多任务并行场景下的通信稳定性与续航表现。

在AIoT与CPE无线终端中，该款产品凭借更低插损与出色的带外抑制，助力设备在复杂无线环境下实现长距离稳定连接。

此外，在低轨卫星终端、无人机远距控制等新兴场景中，该款产品同样具备高可靠性与小尺寸的双重优势，为终端设计提供更灵活的系统布局空间。

坚持自主可控路线 专注射频前端器件创新

左蓝微电子作为国内射频滤波器领域的创新力量，始终坚持自主研发、自主可控的道路。长期以来，射频前端器件市场被少数国际巨头垄断，国内企业在技术与产品竞争力方面面临巨大挑战。左蓝微电子此次推出的B66+25+70四工器新品，以卓越的性能与创新设计，打破了国际品牌在该领域的技术壁垒，它不仅展示了国内企业在射频技术研发方面的实力，更激励着更多本土企业加大研发投入，推动整个产业向高端化、自主化方向发展。

同时，这款产品出色的性能与紧凑尺寸，能够帮助设备制造商开发出更具竞争力的产品，满足市场对于高性能、小型化通信设备的需求，进而推动整个通信产业的创新发展，为 5G 技术的广泛普及与应用奠定坚实基础。

展望未来，左蓝微电子将持续以多工器为核心，配合公司丰富的射频滤波器产品矩阵，为不同应用领域的客户提供更具适配性的射频前端解决方案，为全球用户带来更优质、高效的无线通信体验，也为推动国产射频前端产业的崛起贡献更多力量。

希望以上内容对您有帮助。